CSOP28 ตัวเรือนขนาดกะทัดรัดเซรามิก

สิ่งที่แนบมาวงจรรวมหรือที่เรียกว่าแพ็คเกจวงจรรวมเป็นเปลือกป้องกันที่ใช้ในการปกป้องชิปวงจรรวมในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค แพ็คเกจเหล่านี้เช่นที่อยู่อาศัยแบบอินไลน์คู่และแพ็คเกจวงจรรวมที่ซับซ้อนมักจะสร้างขึ้นจากวัสดุพลาสติกหรือเซรามิก วัสดุเหล่านี้มีคุณสมบัติฉนวนที่ยอดเยี่ยมป้องกันวงจรรวมจากรังสีแม่เหล็กไฟฟ้าภายนอกและสัญญาณรบกวนไฟฟ้าสถิต นอกจากนี้พลาสติก

ที่พักมีข้อได้เปรียบเช่นต้นทุนที่ต่ำกว่าและน้ำหนักเบาช่วยอำนวยความสะดวกในการผลิตและการใช้ประโยชน์จากวงจรรวม

สิ่งสำคัญอย่างหนึ่งของการออกแบบที่อยู่อาศัย IC คือการกระจายความร้อน วงจรรวมสร้างความร้อนในระหว่างการทำงานและไม่มีการกระจายที่เหมาะสมอุณหภูมิที่มากเกินไปสามารถส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพของวงจรและอายุการใช้งาน เพื่อที่อยู่ t

ตัวเรือน IC ของเขามักจะติดตั้งโครงสร้างการกระจายความร้อนเช่นอ่างล้างจานความร้อนรูระบายความร้อนหรือกาวอ่างล้างจานความร้อนเพื่อให้มั่นใจว่าการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพและการรักษาอุณหภูมิของ IC ในช่วงที่ปลอดภัย

ยิ่งไปกว่านั้นสิ่งที่แนบมาวงจรรวมได้รับการออกแบบให้ทนต่อฝุ่นและความชื้น วงจรและส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนภายในชิป IC มีความไวสูงต่อฝุ่นและความชื้นซึ่งสามารถนำไปสู่การลัดวงจรหรือความล้มเหลว เพื่อปกป้องความเสถียรและความน่าเชื่อถือของ IC ตัวเรือนเหล่านี้ถูกปิดผนึกป้องกันไม่ให้ฝุ่นและความชื้นเข้าสู่การตกแต่งภายใน

สุดท้าย ICCLOSURES ได้รับการออกแบบมาเพื่อการติดตั้งและบำรุงรักษาได้ง่าย พวกเขามักจะมีคุณสมบัติ

โครงสร้างพินสำหรับการบัดกรีหรือการแทรกที่สะดวกและสิ่งที่แนบมามักจะติดป้ายด้วยหมายเลขพินและเครื่องหมายตัวบ่งชี้เพื่ออำนวยความสะดวกในการเชื่อมต่อและการทำงาน นอกจากนี้โครงสร้างต่อต้านคงที่อาจรวมอยู่ในคอกเพื่อป้องกันความเสียหายแบบคงที่ไปยังวงจรรวม